芯翼信息科技（上海）有限公司受邀成为“NB-IoT芯片联盟”首批成员！
 
2019年11月1日，由华为与物联网智库联合主办的NB-IoT千行百业“亿”起航生态峰会，在北京隆重举行。此次展会，汇聚了来自全国各地上千位IoT业界专家，共同探讨NB-IoT行业拓展的现状、瓶颈、思路与未来，堪称2019年度规模最大的NB-IoT行业峰会！芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息科技”），受邀参会，并荣膺NB-IoT芯片产业联盟首批成员单位！



此次峰会上，在华为与5G IoT产业联盟的带领下，以及解运洲秘书长的组织下，业界NB-IoT芯片企业首次达成产业联盟，以期形成合力，共同为产业链的发展壮大贡献力量！



5GIoT产业联盟秘书长解运洲为首批成员企业代表颁发牌匾，并发表共同宣言：探寻芯片演进趋势，深耕行业垂直需求，扶持解决方案创新，共享行业生态信息，做大行业部署规则、降低用户使用成本。






 
芯翼信息科技率先提出的在NB-IoT SoC中集成CMOS PA的技术路线，已经获得产业界的广泛认可，正逐步发展成为行业标配。而首颗量产芯片XY1100，凭借CMOS PA、OpenCPU集成带来的低成本、易开发的优势，以及卓越的产品性能，比如700nA级PSM电流、-118dBm单传接收灵敏度、-137dBm重传接收灵敏度，已经收获多家Tier1模组厂商的认可与青睐，成功完成了多家模组大客户的芯片导入，部分客户产品已接近量产。目前，XY1100芯片已经打通了从芯片、模组到终端的产线量产的全部节点！部分基于XY1100开发的IoT终端已经完成批量商用、安装上线，取得了很好的市场反响。芯翼信息科技产品研发和商用的快速迭代，取得了令业界瞩目的成绩！