芯翼信息科技坚定深耕RISC-V，端侧AI芯片加速应用落地

2026年3月24日，在阿里达摩院主办的“开放·连接”玄铁RISC-V生态大会上，AI故宫猫玩具、AI摄像水表等创新产品集中亮相。这些产品内置芯翼信息科技XY4100 Cat.1 bis SoC系列芯片，以RISC-V处理器平台为算力核心，成为端侧AI在物联网领域落地的重要应用案例。

芯翼信息科技董事长兼CEO肖建宏受邀出席此次会议媒体采访，围绕公司战略布局、RISC-V生态合作及未来发展方向分享了核心观点。

肖建宏表示，芯翼信息科技长期深耕广域物联网连接芯片领域，业务覆盖NB、Cat.1 bis、卫星通讯、5G等连接性芯片，产品远销全球。在客户对可靠性、性价比的双重需求，以及国产化替代与物理AI产业升级趋势的驱动下，公司坚定选择RISC-V架构作为技术演进的核心方向。经过多年深耕，芯翼信息科技已在RISC-V领域实现产品的大规模出货，有效支撑了产业与客户需求的快速迭代。

他指出，RISC-V作为开源、灵活的指令集架构，正成为全球芯片产业的重要技术路径。其模块化设计允许芯片设计方根据场景需求自由定制，在物联网、端侧AI等多元化应用场景中展现出独特优势。尤其是在广域物联网领域，RISC-V能够实现通信能力与计算能力的深度协同，为终端设备提供更优的能效比与成本控制。

在核心布局方向上，芯翼信息科技聚焦泛在连接（含卫星通讯）、端侧AI与物理AI等领域，与达摩院等合作伙伴深度协同，推动多技术融合创新，满足各行业差异化需求。公司依托RISC-V架构的可扩展性，持续优化芯片产品，为千行百业的智能化升级提供坚实底座。

肖建宏强调，RISC-V已成为产业发展中不容置疑的选项，在芯片技术演进与产业落地中展现出显著优势。未来，在CPU、NPU与蜂窝技术深度融合的芯片架构中，RISC-V凭借其开放性与灵活性，将拥有广阔的发展空间。

从技术选择到规模化应用，芯翼信息科技以RISC-V为基石，持续推动端侧AI在广域物联网领域的落地。公司秉持“以广域连接为抓手，以端侧AI为核心能力，以场景（物理AI）专用芯片为目标”的发展愿景，未来将继续深耕RISC-V生态，以更创新的产品和更开放的姿态，助力全球物联网迈向更智能、更高效的新时代。